2017年11月21日

三井化学、医薬包装用水系ヒートシール材開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：三井化学

三井化学は21日、医薬ブリスター包装（指で押し出す方式）用の高性能水系ヒートシール材「ケミパールXSPシリーズ」を開発、インド大手包材メーカーの採用に続いて中国メーカーとも交渉が進んでいると発表した。 これまでの医薬包装用ヒートシール材には有機溶剤が含まれたものが多く、VOCs（揮発性有機化合物）由来の環境問題が顕在化している。三井化学が開発した「ケミパールXSP」は無溶剤・水系のためこれらの懸念がなく、製薬メーカーにとっても、環境に配慮した包材を使用することで温室効果ガス削減に貢献できる。 三井化学はインドの大手包装材料メーカー、Bilcare Limited、中国の江蘇中金●泰医薬包装有限公司、日本のタケモト（東京都新宿区）各社と連携し「ケミパールXSP」の普及・拡大をめさす方針だ。 「ケミパールXSP」は、溶剤系と異なり低温でヒートシールできるため、充填速度の向上やエネルギーコストの低減を図ることができる。これらの利点も今後の展開に生かしていく考えだ。 （注）●は王へんに馬 ニュースリリース http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1511235441.pdf