2018年02月13日

産総研、伸縮するセンサーデバイス実現可能に

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：産業技術総合研究所

産業技術総合研究所は9日、ハイブリッドIoTデバイスチームの植村聖研究チーム長らの研究グループが、極薄ポリエチレンテレフタレート（PET）や伸縮性エラストマーなどの低耐熱性基板上へ、はんだで電子部品を実装する技術を開発したと発表した。 マイクロ波の磁場成分だけを利用して、はんだを瞬間加熱し、短時間での実装を実現した。はんだ溶融は3秒以内で完了し、1/20の基板ひずみ量で低耐熱性基板へデバイスを実装できる。センサーなどのIoTデバイスを布や伸縮性のある素材上に実装する基盤技術の一つとなる。 装着時に違和感のない伸縮可能なウエアラブルデバイスや、日常生活の中で意識することなく健康状態をセンシングする次世代の健康見守りシステムなどの実現につながると期待される。 2月14～16日に東京ビッグサイトで開催される展示会「プリンタブルエレクトロニクス2018」で発表する。