2018年11月05日

デンカ・三菱マテ、セラミックス基板 共同開発

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：デンカ

デンカと三菱マテリアル（本社：東京都千代田区、小野直樹社長）の両社は5日、電気自動車などのモーター駆動用パワーモジュールに使用されるセラミック絶縁放熱回路基板を共同開発することで合意したと発表した。本格的量産年化に向けた取り組みを進める。 このところの自動車電動化への動きの高まりとともに、パワーモジュールに使用されるセラミック絶縁放熱部品として、放熱特性に優れたセラミックス基板の需要も急速に拡大しつつある。 両社は、デンカがもつセラミック材料・製造技術と、三菱マテリアルが有する独自の回路化工程技術を融合させることで、市場競争力の高いセラミックス基板の早期事業化をめざす。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1541384424.pdf