2018年12月13日

富士フイルム、米国半導体事業拡大へ100億円投資

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：富士フイルム

富士フイルムは13日、半導体材料事業を拡大するため、米国の半導体材料の開発・生産・販売拠点であるFUJIFILM　ELectronic　Materials　USI(FEUS)で最先端半導体材料の開発・生産・品質保証などの設備を増強すると発表した。設備投資総額は2018年12月から3年間で約100億円の見込み。 富士フイルムは今回、FEUSのアリゾナ州とロードアイランド州の2工場で最先端半導体材料の開発・生産・品質保証などの設備を増強する。アリゾナ州の工場では、CMPスラリーや高純度溶剤の開発強化のために新棟を建設する。ロードアイランド州の工場では、最先端のNIT用現像液の生産設備を増強するなど、さらなる高純度化ニーズに応えていく方針である。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1544676828.pdf