住友ベークライトは、次世代SiCパワーモジュール向けに業界初となるガラス転移温度 (Tg) 230℃を実現した固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」を開発、量産を開始したと発表した。

「G785シリーズ」は樹脂の主鎖骨格を剛直化し、架橋密度を最適化することで、エポキシ樹脂封止材料として業界最高クラスとなるTg 230℃を達成した。これにより、SiCパワーモジュールの高温動作環境下でも物理的特性が維持され、長期的な絶縁信頼性を確保した。「硬いのに、しなやか」という最新のパワーモジュールに求められる理想的な物性を実現し、高度な実装信頼性を提供した。


＜ニュースリリース参照＞
https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1780371908.pdf