2003年02月24日

住化、化合物半導体で日・米に事業会社設立

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：住友化学

住友化学は24日、化合物半導体材料市場の動向にきめ細かく対応していくため、日本および米国にMOEPIウェハーの製造、販売会社を設立したと発表した。 　 　同社はこれまで、化合物半導体関連材料でMO（有機金属）、高純度ガリウム、MOEPIウェハーなどの事業を展開してきた。MOEPIウェハーでは、独自設計による大口径対応の大型量産装置を開発するとともに、千葉工場内に量産機を設置した。一方、MOEPIウェハーは、携帯電話など市場の拡大とともに需要家のニーズも多様化しているため、これらのニーズにきめ細かく対応する必要が生じてきた。 　 ＜日本法人の概要＞ １．社名住化エピソリューション株式会社 ２．本社東京都中央区（当社東京本社内） ３．代表者社長　神尾邦政氏（住友化学） ４．営業内容MOEPI ウェハーの製造、販売 ５．工場千葉県袖ヶ浦市（当社千葉工場内） ６．営業開始2003 年3 月 ７．資本金１３億円 ８．出資住友化学100％ ＜米国法人の概要＞ １．社名Sumika Electronic Materials, Inc. ２．本社米国デラウェア州 ３．代表者社長　James LaCasse 氏（住友化学アメリカ） ４．営業内容MOEPI ウェハーの製造、販売、およびその他の情報電子化学製品の製造、販売 ５．工場米国アリゾナ州フェニックス市 ６．営業開始2003 年2 月 ７．資本金３百万米ドル ８．出資住化エピソリューション株式会社100％ ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/cgi-bin/fax/search.cgi?CODE=677