2003年08月06日

照明用LEDの封止材にシリコーンなど

エポキシ樹脂での限界をクリアする動き

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：なし

LED(発光ダイオード)の市場が照明用に向けて本格的に動きだそうとしているが、高輝度、長寿命まどを確保するうえで必要な光源(LED)を封止する材料の研究が重点的に進められようとしている。 　 　封止の材料としては現在、エポキシ樹脂が使われているが、熱量や水分、透明度などに問題が残されている。経産省の21世紀あかり-国家プロジェクトのリーダーである田口常正・山口大学教授らが関係業界に新封止材の開発を呼びかけているもので、ガラスやセラミックなどのほか、シリコーン、ポリイミドなどが有力候補とみられている。 　 　とくにシリコーンではアジレントテクノロジーの関係会社であるルミレッズジャパンがシリコーンを使い、光劣化を抑える特性がよく、エポキシ樹脂より信頼性が高いとしている。同社は高出力LEDの開発に力を入れ「3原色の高出力LEDを大型液晶用バックライト光源として供給できるのは当社だけ」と強調している。 　 　そして「大まかな光源と輝度面の光源は導光板と直下型の2つが考えられるが、導光板方式は6〜20インチていど、直下型は20〜40インチていどの大きさを想定している」という。 　 　また、LEDは温度特性をもつ光源であり、温度によって明るさや色が変化するため、精度よく色度、輝度を制御するには封止材の耐熱度も、大きな条件となる。