2003年12月08日

ファイバーオプティクスEXPO、1月28日から東京ビッグサイトで

プリント配線、電子コンポーネント、半導体パッケージングも

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：シャープ、日産自動車

来年1月28日から30日までの3日間、東京ビッグサイトで第4回ファイバーオプティクスEXPO、第21回エレクトロテスト・ジャパン、第33回インターネプコン・ジャパンの展示会、セミナーが開催される。また、第5回半導体パッケージング技術展、第5回電子コンポーネントEXPO、第5回プリント配線板EXPOも同時開催される。情報はwww.nepconwold.jp、問い合わせは事務局03-3349-8502へ。展示会は入場無料(ホームページで招待券請求)、セミナーは有料。出展は約1,000社。 　ファイバーオプティクスEXPOは光通信・装置・デバイスが展示される。FTTH(ファイバー ツー ザ ホーム)ゾーンとコネクターゾーンが新設される。 　インターネプコン・ジャパンではエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品が、はんだゾーン、工場設備・備品ゾーン、ERP・生産管理ゾーンに出展される。 　エレクトロテスト・ジャパンには検査・試験、測定機器が、他のEXPOも専門技術展である。 　セミナーは筑波大学名誉教授で燃料電池開発情報センター常任理事の本間琢也氏が「新産業を創出する燃料電池—その実用化への取り組みと未来」、日産自動車電子技術副本部長の浅野正春氏が「カーエレクトロニクスの将来展望とエレクトロニクス業界への期待」のテーマで基調、特別講演を行う。このほか鉛フリーはんだなどの専門技術セミナー。 　また、シャープ取締役通信システム事業本部長の松本雅史氏が「ブロードバンド／ユビキタス社会を実現するモバイル端末の進化に対応した将来展望」、千葉工業大学未来ロボット技術研究センター所長の古田貴之氏が「飛躍するロボット技術は巨大産業となるか！ ロボット開発とパッケージング技術の行方」のテーマで講演。