2005年01月12日

信越ポリマー「粘着性プレート」の新製品発売

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：信越ポリマー

樹脂加工大手の信越ポリマー(本社: 東京都中央区、日浦 致社長)は12日、電子部品・半導体デバイスなどの保持・搬送に最適な粘着性プレートの新製品「シンエツ粘着性プレート『HSP』」を開発、発売開始したと発表した。 　 　粘着力が強・中・弱の3種類から選択できるほか、独自開発した粘着力ON-OFF機構により、部品のはく離が容易となるため作業の効率化や工程の省略化が図れるなどの特徴がある。サイズも300mm角まで対応でき、300mm半導体ウェーハなどの保持・搬送に最適としている。 　同社では1月19日〜21日に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンワールド JAPAN 2005　第6回国際電子部品 商談展」に同製品を出展する。