2005年08月24日

松下電工、銅張積層板など値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：松下電工

松下電工株は、プリント配線材料の主原材料である銅箔、エポキシ樹脂などの値上げが続いているとして、銅張積層板、プリプレグなどの価格改定を発表した。9月16日出荷分から銅張積層板は15%、多層プリント配線板用プリプレグ(接着シート)およびシールド板は10%それぞれ値上げする。 　同社は、昨年4月と9月に銅箔・ガラスクロス・エポキシ樹脂の価格急騰から、銅張積層板などの価格改定を実施したが、今年に入っても、原油高に加え、銅箔、エポキシ樹脂の価格高騰が続き、今後もさらなる値上げが見込まれるとしている。 ＜価格改定対象商品と現行価格に対する改定幅＞ (1)銅張積層板:15%　　 (2)多層プリント配線板用プリプレグ(接着絶縁シート):10%　　 (3)内層回路入り多層銅張板(シールド板):10% ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1124869184.doc