2005年11月09日

住友化学、液晶ポリマーの米国ベンチャーへ出資

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：住友化学

住友化学は9日、液晶ポリマー(LCP)による中空パッケージ事業のベンチャー企業であるクウォンタム・リープ・パッケージング社(Quantum Leap Packaging Inc.、本社:米国マサチューセッツ州＝以下QLP社)に出資するため、同社が新規に発行する株式を購入することにしたと発表した。 　 　出資額は20百万米ドルで、同社発行済み株式の20.7%となる。住化では今後、QLP 社が開発した「LCP中空パッケージ」の日本及び韓国での非独占的販売権を取得し、市場でのマーケティング活動を通じて同事業への本格参入を図りたいとしている。 　中空パッケージは、デジタルカメラ・携帯電話・コピー機などの中核部品となる半導体(CCD イメージセンサー等)を外部環境から保護するために用いられる。現在は主にセラミック製が使用されているが、電子製品のダウンサイジングに伴い、微細・薄肉で複雑な形状が求められており、成型性、加工性に優れた「LCP 中空パッケージ」は、将来セラミック代替の主役になると期待されている。 　住友化学は今後、QLP社のもつ技術・開発力を活用して研究期間を短縮し「LCP中空パッケージ」の早期事業化を進めていく方針である。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1131510221.pdf