2006年02月09日
東京応化、最先端半導体製造用材料の研究開発棟が完成
【カテゴリー】:経営(新製品/新技術)
【関連企業・団体】:東京応化工業

 東京応化工業(本社:川崎市中原区、中村洋一社長)は9日、建設中だった研究開発棟が、竣工したと発表した。今後この研究開発棟にフォトレジストサプライヤーとして世界初となるArF液浸スキャナーをはじめ最新鋭の研究開発機器を導入する。

 半導体製造プロセスでは、すでに45ナノメートルの領域にまで微細化が進展しているが、半導体分野でこうした極微細な領域の研究開発を行うためには、清浄度の高いクリーンルームと最新鋭の研究開発機器が必要不可欠となっている。
 
 こうした高度な設備や研究開発機器は、このところ“高額化”しているが、同社では「新研究開発棟の完成と研究開発機器の導入は、半導体分野での微細加工技術の成長原動力となり、最先端分野での早期事業化に貢献できるはずだ」と強調している。

【新研究開発棟の概要】
(1) 所在地 :神奈川県高座郡寒川町田端1590番地(東京応化工業 相模事業所内)
(2) 建築面積 :約1,600平方メートル
(3) 延べ床面積 :約5,900平方メートル
(4) 構造鉄骨造 :地上6階建て
(5) 投資額 :約65億円(第1期):約89億円(第1期および研究開発棟完成後2年以内)
(6) 稼働時期 :2006年夏頃

ニュースリリース参照
http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1139468040.pdf