2007年03月13日

旭化成エレクトロニクス 世界最小・最薄の3軸電子コンパス開発

Si モノリシックホール素子によるワンチップ化で実現

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：旭化成エレクトロニクス

旭化成エレクトロニクスの100%子会社 旭化成マイクロシステム(社長:鴻巣 誠　本社: 東京都新宿区)は、携帯機器向けにチップサイズパッケージ(CSP)で実現した世界最小・最薄の3軸電子コンパスを開発したと発表した。 　東京ビッグサイトで開催される「センサエキスポジャパン 2007(4月4日〜6日)」において、チップサイズパッケージの3軸電子コンパス「AK8973S」をサンプル展示するとともに、世界最小・最薄の6軸電子コンパス「AK8976A」の各種デモンストレーションを行う。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1173758820.pdf