2008年01月09日

東レ・デュポン、低熱膨張ポリイミドフィルム新発売

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：なし

東レ・デュポン(本社：東京都中央区、袖山文孝社長)は9日、大型液晶パネル駆動用LSI実装回路基板（COF）のベースフィルムとして、低熱膨張のポリイミドフィルム「カプトン（R）EN−Aタイプ」を発売すると発表した。 　液晶パネルの大型化や高性能化にあわせて、駆動用LSIは多チャンネル化し、COF回路の配線はファインピッチ化が進行している。同時にパネル、LSI、回路間の接合の高精度化がクローズアップされつつあり、次世代高精度COF技術への移行が求められている。 　今回発売するカプトン（R）EN−Aタイプは、これまでCOF分野で幅広い採用実績のあるカプトンREN−Cタイプと同種のポリマーからなり、フィルム製膜工程における延伸技術を改良することにより低熱膨張を実現した。 　 　熱膨張係数をシリコンやガラスに近い5ppm/℃に設定することにより、接合工程の加熱による回路とLSI、あるいは回路とガラス間の相互の位置の“ずれ”を抑制できることから、高精度の接合を可能とし、歩留まりが向上する。 　 　また、従来製品と同種のポリマーのため、機械的特性や電気的特性などの基本特性は従来製品と同等であり、後工程(めっき2層CCL製造工程、COF回路形成工程)での工程変更なども不要なため、高精度COF技術へスムーズな移行を実現する。