2008年12月02日

有機EL基盤のフィルム化 技術と材料開発

8日にKASTが講演会　ソニー、三菱樹脂など

【カテゴリー】：新製品/新技術（行政/団体） 【関連企業・団体】：なし

厚さ3ミリの有機ELテレビが登場、軽量化・薄型化が進んでいるが、次の開発テーマとされる基盤のガラスからフィルムへの切り替えをめぐって、各研究機関の競争が激しさを増している。こうした中、(財)神奈川科学技術アカデミー(KAST TEL/044-819-2033)は8日、かながわサイエンスパーク(KSP)で有機ELの最新技術と材料開発について、フィルム・フレキシブルに焦点を当てた講演会を開く。 　このフィルム・フレキシブル有機ELは技術開発のレベルが高く、国内外を含めて向こう1、2年が正念場とさえいわれている。すでにソニーが薄さ0.9ミリの有機ELテレビを開発し、基盤にガラスを使うテレビは限界にきている。8日の講演会は専門家5氏により以下のテーマで行われる。受講料1万8,000円、定員30名。 【テーマ】 「次世代フレキシブル有機EL開発の技術課題」(講師:多賀康訓・中部大総合工学研究所教授 「フレキシブル有機ELの有機TFTアクティブ駆動技術」(野本和正・ソニー先端マテリアル研究所) 「有機EL用ガスバリアフィルムの現状と課題」(吉田重信・三菱樹脂筑波工場TCB開発部長) 「新しい有機EL材料へのチャレンジ」安達千波矢・九州大未来化学創造センター教授 「有機EL素材におけるキャリア注入・輸送機構の解明」(松島敏則・北陸先端技術科学技術大大学院)