| 2009年11月24日 |
| 世界最大の半導体国際展「セミコン・ジャパン09」12月2日から |
| 【カテゴリー】:新製品/新技術 【関連企業・団体】:なし |
SEMIジャパン(中川洋一代表)は12月2日から4日まで、千葉・幕張メッセで半導体製造装置・材料に関する国際展示会「セミコン・ジャパン2009」を開く。参加無料、要登録。 問い合わせはhttp://semi.jp/sj,www.semiconjapan.org。セミナー受付:03-3222-5993 展示会には約560社が参加、新技術、新製品,実機・実物によるデモンストレーションが行われる。さまざまなプログラムとイベントからNEXTへのヒントが得られる。世界をつなぐ、地球を守る、未来をつくるーがテーマ。 基調講演は2日に「カメラの進歩をもたらしたイメージセンサーの現状」(ソニーセミコンダクターテクノロジー開発部門主幹技師 奈良部忠邦氏。3日に「日産自動車の環境とEVの取り組みについて」(同社フェロー 久村春芳氏)。4日に「発光ダイオードの研究最前線」(山口大大学院 只友一行教授)。以上、参加無料。 また、SEMIテクノロジーシンポジュウム、セッション14件(マイクロシステム/MEMS、ストラテージ、リソグラフィ/マスク、マニファクチュアリングサイエンス、エッチング、多層配線、テスト、ITS,先端デバイス、パッケイジングなど)が行われる。(有料) テクニカルビジネスプログラムとして、国際EHS規制適合セミナー、第4回SEMI太陽光発電技術シンポジュウム、中古半導体製造装置セミナー、第10回地球環境シンポジュウム(以上、有料)、トレーサビリティ技術による半導体業界の模造品防止・セキュリティ対策などが開かれる。 さらにSTEP/装置の電気安全設計、半導体製造装置における静電気問題と対策、メトリクスに関する標準化と次世代半導体工場へのインパクト、次世代ウエハ設計の課題などのプログラムされている。 |