2010年05月24日

日立化成、無電解金めっきと周辺技術で基本特許網を確立

【カテゴリー】：経営（新製品/新技術） 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は24日、無電解金めっきについて、めっき液、その用途、評価法に及ぶ広範な特許網を確立したと発表した。 近年、携帯電話に代表されるモバイル機器の小型化に伴い、半導体パッケージは高密度実装が可能なBGAタイプが増えており、その実装基板には、高密度化に有利な無電解金めっき技術が幅広く使用されているが、モバイル機器の落下時に生じる、BGA基板のはんだ接合部の不良を正確に評価できないという課題があった。 そこで新たに高速度シェア試験法を見出し、特許出願を行った。この試験法は落下時の衝撃を再現でき定量的に評価でき、その効果が評価されて、アメリカ表面実装学会(SMTA)から2001年に国際最優秀論文賞を贈られたほか、2005年には日本のエレクロトロニクス実装学会から学会技術賞を受賞した。 同社はこれまで、無電解金めっきに関する発明について継続的に特許出願してきた。2010年1月に上記高速度シェア試験法及び試験装置に関する特許出願が登録となり(特許第4438190号、特許第4438837号)、2月には無電解金めっき構造物に関する特許出願(特許第4449459号)、3月には無電解金めっき液に関する特許出願(特許第4475282号)が相次いで登録された。これにより、無電解金めっき及び周辺技術で強固で広範な特許網を確立した。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1274678580.pdf 【関連ファイル】 無電解金めっきと周辺技術で広範な特許網 https://www.chem-t.com/news/files/tmp_file1_1274690524.jpg