「ダイボンディングフィルム」

日立化成工業は、山形大学（井上隆教授）と連携して開発した、ナノレベルの超薄型フィルム「ダイボンディングフィルム」の高い技術内容と実績が評価され、第9回産学官連携功労者表彰で内閣総理大臣賞を受賞した。授賞式は22日、東京国際フォーラムで行われた。

同フィルムは、多段積層化が進む半導体チップの接着に不可欠な超薄型フィルム状接着剤で、山形大学の井上教授らと連携し、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構) 「精密高分子技術プロジェクト」の成果を活用して開発した。

柔軟性に富むアクリルポリマーと、接着性に優れるエポキシ樹脂からなる相分離構造をナノレベルで制御することにより、10マイクロメートルの薄さを実現した。

すでに世界シェアの過半を獲得。半導体積層技術のデファクトスタンダードとなっており、携帯電話、ノートPC、フラッシュメモリ、スマートフォン、タブレット端末等にも採用され、最新電子機器の高機能化、大容量化、小型化にも貢献している。


ニュースリリース参照
http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1317028789.pdf

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