白色エポキシモールド樹脂 CEL-W-7005

日立化成工業は13日、LEDパッケージ用として開発した「白色エポキシモールド樹脂（CEL-W-7005シリーズ）」の市場展開が国内外で順調に進んでいると発表した。これまでにLED向け材料として10製品のラインナップがそろった。2015年度の売上高80億円と、大幅増大を目指す。

LEDは低消費電力、長寿命などの特徴から、新しい光源として市場が飛躍的に伸びている。その一方で高機能化が求められ、ハイパワー化の傾向にあるが、その場合、LEDパッケージ材料には、高耐熱、高伝導性、高信頼性の要求にどう応えるかの課題があった。

同社は今回、得意の半導体パッケージ用封止材技術を活用してパッケージのリフレクター部分に用いる「白色エポキシモールド樹脂」を製品化した。これまでは熱可塑性樹脂が用いられてきたが、高温での反射率の低下が大きいため、これを熱硬化性エポキシ樹脂に換え、特殊な配合技術を加えて、高温時に反射率の低下が少なく、長寿命で信頼性の高い「CEL-W-7005」を開発した。

同社はこれまで白色モールド樹脂以外にもLED 製品向け材料の開発、製品化を加速してきた。現在10製品のラインナップをそろえて市場展開中である。2015年度にはこれらを合わせて売上高80億円を目指す。


ニュースリリース参照
http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1318483398.pdf

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