2011年12月20日

日立化成、台湾に半導体用CMPスラリー新会社

【カテゴリー】：経営（海外） 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は20日、半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の事業拡大を図るため、台湾・台南地区に約20億円を投じて「台湾日立化成電子材料」（仮称）を設立し、2013年4月から生産を開始することを決めたと発表した。 CMPとは、半導体の素子分離工程や回路形成工程で発生した凹凸を研磨、平坦化する技術のことで、CMPスラリーはこの用途に使用される研磨液をいう。 同社は、半導体の素子分離方法の一つであるSTI (Shallow Trench Isolation)用および銅配線用を製造しており、STI用では世界トップシェアを有している。 CMPスラリーは現在、山崎事業所（勝田）（茨城県ひたちなか市）で生産しているが、電子機器の小型化と高性能化に伴い、半導体の微細化に対応した製品の需要が伸びていることから、生産能力を増強することにした。 新会社は、日立化成工業の100％出資とし、資本金は15億円。2012年度上期に台南地区に設立の予定。 2015年度にはスラリー生産能力をぜんざいの50％増まで拡大する予定だ。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1324360203.pdf