2012年01月19日

日立化成、韓国INNOX社をダイボンディングフィルム特許権侵害で提訴

【カテゴリー】：経営（海外） 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は19日、INNOX Corporation(本社：韓国忠淸南道牙山市)が、半導体パッケージ工程に使用するダイボンディングフィルムで、日立化成の持つ台湾特許を侵害しているとして、台湾の知的財産裁判所に提訴したことを明らかにした。 ダイボンディングフィルムは、多段積層化が進む半導体チップの接着に不可欠な超薄型フィルム状接着剤で、半導体パッケージの高密度化や生産性向上に寄与する。 日立化成工業は、1993年から他社に先駆けてダイボンディングフィルムを開発し、販売開始してきた。 現在これらのフィルム分野において、フィルム物性特許や、材料・パッケージに関する特許を含め約500件の多面的な特許網（特許出願中および台湾特許第I298084 号を含む）を国内外に構築している。 今回、INNOX製品の「WL-0020-05A」が、日立化成の台湾特許第I298084号に抵触する疑いがあり、INNOX が当該製品を台湾で販売、または、販売の申し出をすることは、同社の特許権侵害にあたるとみている。 日立化成工業は、INNOX に対し、同社の保有する韓国特許に基づき特許侵害を警告する書簡を送付したことがあり、2011年4月にINNOX と協議したが、話し合いによる解決は見込めないとの結論に至った。そこで、知的財産保護のため台湾でINNOX を提訴した。 ニュースリリース参照 ・韓国企業をダイボンディングフィルムに関する特許権侵害で提訴 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1326937972.pdf （英文） ・Die Bonding Film Patent Infringement Lawsuit against Korean Company http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1326937972.pdf