2012年03月14日

日立化成、香港で半導体パッケージ用配線板材料生産へ

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は14日、香港子会社の「 Hitachi Chemical Electronic Materials (Hong Kong)」（HCEM・HK） が、約10億円を投じてプリント配線板用銅張積層板の製造設備を増強し、半導体パッケージ用のプリント配線板用銅張積層板を生産することを決めたと発表した。今年7月から量産体制を整える。 プリント配線板用銅張積層板は、PC向け半導体パッケージ、高速サーバーや携帯基地局向け等のハイエンド分野に加え、自動車部品、携帯電話向け等のミドルレンジ分野でも需要の増加が見込まれている。 HCEM・HKは昨年11月、日立化成が出資比率を75%に引き上げ連結子会社化して以降、主にミドルレンジ分野の需要増に対応するために日立化成製品の生産を立ち上げてきた。 一方、半導体パッケージ用製品などのハイエンド分野製品は、日立化成下館事業所（茨城県筑西市）で製造してきたが、震災以降は、生産拠点の複数化の検討を進めてきた。 ＜HCEM(HK) の概要＞ ◇名 称：Hitachi Chemical Electronic Materials (Hong Kong) Limited (日立化成電子材料(香港)有限公司) ◇所 在 地：Tai Po Industrial Estate, Tai Po, New Territories, Hong Kong ◇代 表 者：董事長 中川 操 ◇事業内容：プリント配線板用銅張積層板の製造および販売 ◇資 本 金：13千香港ドル ◇設 立：1985年（2011年11月から日立化成の子会社） ◇株 主：日立化成工業 75% ◇従業員数：188名 ◇投 資 額：約10億円 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1331704683.pdf