2012年03月30日

日立化成、日東電工から半導体用封止材事業を譲受

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業と日東電工の両社は30日、日東電工が持つ半導体用封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く)を日立化成が譲り受けることで基本合意したと発表した。 日立化成は、半導体市場の伸びとともに封止材事業についても今後の拡大を見込んでいるものの、国内外で競争が激しさを増す中で生き残っていくためには事業基盤の整備が必要としていた。一方、日東電工は中期経営計画の中で、環境・エネルギー・ライフサイエンス分野に経営資源を集中的に投下していく方針を固めていた。 そこで両社は、封止材事業(光半導体向け封止材事業を除く）の譲渡が両社にとって最適と判断し、今回の基本合意となった。 事業譲渡(譲受)の主な内容は以下の通り。 （1）日東電工の国内の対象封止材事業の製造拠点である日東エレクトロニクス九州の全株式。 （2）日東電工の海外封止材事業の製造拠点であるマレーシア子会社の全株式。 （3）その他日東電工の対象封止材事業に係る資産・負債・契約等および対象封止材事業遂行に必要な人員。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1333097795.pdf