2012年09月13日

日立化成とA*STAR　薄半導体ウェハ加工用材料 共同開発へ

【カテゴリー】：経営（海外） 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は13日、シンガポールのA*STAR/Institute of Microelectronics (IME)と、次世代3次元実装を可能にする薄半導体ウエハ加工用の高性能材料技術を共同開発していくことで合意し、契約締結したと発表した。 共同研究の成果を活用し、携帯電話、コンピュータ、ゲーム機器、有線/無線通信機器、カメラ、自動車、航空宇宙など各分野での次世代3次元実装パッケージへの適用を加速する方針。 IME はIC パッケージ技術など小型電子部品分野に高い技術力を持ち、多くの電子部品関連製品をラインアップに揃えている日立化成との技術提携は3次元実装パッケージ技術の進化につながるとしている。 【Institute of Microelectronics（IME）の概要】 IME はシンガポール科学技術研究庁（A*STARS）の科学工学研究会議(SERC)の研究機関。産学間の研究開発のつながりを強め、企業の戦略的競争力、革新的技術、知的財産の育成・開発を支援、新たな価値の創出を目指す。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1347503680.pdf