2012年11月08日

日立化成、LED パッケージ用「白色モールド樹脂」で基本特許

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は8日、LED パッケージ用「白色エポキシモールド樹脂」で基本特許を取得したと発表した。 LEDは、新しい光源として需要がが急速に伸びており、用途もパソコンやテレビの液晶ディスプレイ・バックライト向けをはじめ照明や自動車ヘッドライト向けて広がりつつある。 一方、LED パッケージ構成材料には高い熱伝導性、耐熱性、信頼性の要求が高まってきた。 従来の熱可塑性樹脂には高温で反射率が低下するなどの課題があったが、同社は熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂を用いて、熱伝導性、耐熱性、信頼性に優れ、かつ高い光反射率を有する白色モールド樹脂の開発に成功した。 同社は、2004年に日本で特許出願し、今年8月に特許査定を取得したほか、外国出願も行った。 今後各国で権利化し、ワールドワイドでの特許網構築を図っていく方針である。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1352340888.pdf