2014年07月15日

日立化成、LEDパッケージ用「白色モールド樹脂」主要特許取得

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：日立化成

日立化成は15日、LED パッケージ用「白色エポキシモールド樹脂」で、主要となる特許（第5544739号）を取得したと発表した。 同社は2010年度にLED パッケージのリフレクター部分に用いる白色モールド樹脂を製品化。さらに材料にエポキシ樹脂を用い、特殊配合を施して光取り出し効率の高い、遮光性に優れた製品の開発に成功した。これにより光漏れを抑制した高反射のLED パッケージ用白色モールド樹脂を製品化した。 今回取得した特許第5544739 号は、この開発技術をカバーした主要特許となる。 同社は、同技術に関する発明を2009年に日本で特許出願し、今年4月に特許査定を取得した。 また、同社は2012年に取得した白色エポキシモールド樹脂の基本特許（第5060707号）を含め、既に日本で30件以上の特許権を取得、さらに外国出願も継続して行っており、今後は保有する知的財産権を積極的に有効活用していく方針である。 ニュースリリース http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1405406395.pdf