2019年05月30日

東レ、5G通信ミリ波レーダー向け電子部品に低誘電損失ポリイミド材料を開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レ

東レは30日、5G通信や自動運転などに用いられるミリ波レーダー向け電子部品に適したポリイミド材料を開発したと発表した。ポリイミドの特徴である耐熱性、機械特性、接着性と高速通信に必要な低誘電損失の性能を兼ね備えている。 5G通信は、高速、大容量、多数の同時アクセス、低遅延を可能にする次世代の通信技術でミリ波領域といわれる20GHz以上の新たな周波数帯での通信が必要だ。この技術の実用化には、高い周波数帯域での通信に適した誘電特性と半導体実装に耐えられる耐熱性、銅配線との接着性などを満たす材料の開発が課題だった。 同社は、機能性ポリイミド設計技術を駆使し、精緻な分子設計と極限追求により、高耐熱性、機械物性、接着性を有し、電気エネルギーの損失を0.001(20GHz)に抑える低誘電損失ポリイミドの開発に成功した。 ニュースリリース参照 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1559199513.pdf