2019年11月25日
クラレ、高機能フィルム展に「銅張積層板」出展
【カテゴリー】:経営
【関連企業・団体】:クラレ

クラレは、12月4~6日幕張メッセで開催される「高機能フィルム展」に、液晶ポリマーフィルムを用いた銅張積層板「ベクスター FCCL」を出展する。

「ベクスター FCCL」は、液晶ポリマーフィルム〈ベクスター〉に銅箔をラミネートした積層体で、優れた誘電特性と低吸水性、多層回路への積層加工性といった液晶ポリマーフィルムの特長を活かし、スマートフォンなど電子機器類や基地局など5G関連インフラの電子回路基板として、今後さらなる市場拡大が見込まれている。

<用語の解説>
・FCCLとは : Flexible Copper Clad Laminates (フレキシブル銅張積層板)の略。


ニュースリリース
https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1574663652.pdf