2020年12月02日

デンカ、次世代車向けに窒化ホウ素複合基板を開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：デンカ

デンカは2日、xEV（次世代車）向けの新たな放熱材料として、異種金属接合が可能な窒化ホウ素樹脂複合基板（BH樹脂複合基板）を開発したと発表した。2日～4日、幕張メッセで開催の「高機能素材 Week」に出展し、紹介している。 BN 樹脂複合基板は主にxEV等に搭載される、モーター駆動インバーター制御用パワーモジュールに対応できるベース基板となる。 窒化ホウ素（BN）の優れた熱伝導性、電気絶縁性などの特長を生かしながら、接着性樹脂を複合させることで、従来の放熱基板では困難だった圧銅を含むの異種金属の基盤表裏への接合を実現した。これにより、さまざまな材料で構成されるパワーモジュールの小型化・軽量化や、熱伝導性の向上につながることが期待される。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1606875292.pdf