2022年01月25日
AGC、EUV 露光用フォトマスクブランクス設備 倍増
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 AGCは25日、グループ会社であるAGCエレクトロニクス(本社:福島県郡山市、佐藤弘昌社長)で、EUV露光用フォトマスクブランクスの生産能力増強を決めたと発表した。2023年1月から生産を開始し、段階的に増強を行うことで2024年には、グループの生産能力は現在の約2倍になる。

 近年、半導体生産において EUV プロセスは、ロジック向けに加え DRAMなどのメモリー向けにも採用が進んでいる。これに伴う EUV マスクブランクスの需要増に加え、次世代・次々世代半導体向け EUV マスクブランクスの出荷も見込まれることから、今回生産能力の増強を決めた。

 AGCは、2003年に EUV 露光技術を用いた半導体生産プロセスで用いられるフォトマスクブランクスの研究開発に着手した。自社のガラス材料技術、ガラス加工技術、コーティング技術などを融合して2017年にEUV マスクブランクスの生産を開始。その後、市場ニーズに応じて必要な投資を段階的に実施し、2020 年7月には AGC エレクトロニクスで大型増強を決定、2022年1月から今回の増産設備による生産を開始した。同社はエレクトロニクス事業を戦略事業の1つと位置づけており、2025年には売上高400億円以上をめざす。

<AGC エレクトロニクスの概要>
▽社名  AGC エレクトロニクス株式会社
▽資本金  300 百万円
▽代表者  佐藤 弘昌
▽本社所在地  福島県郡山市
▽従業員数  約 700 名
▽主な事業内容  ガラスフリット・ペースト、光ピックアップ等のオプトエレクトロニクス製品、及び半導体製造装置用合成石英製品、EUV 露光用フォトマスクブランクス

<用語の解説>
■EUV マスクブランクスとは :
 EUVマスクブランクスは、低膨張ガラス基板の表面に複数の組成から成る膜を積層したもの。EUV マスクブランクスの表面に半導体チップの回路原版を形成したものがEUV フォトマスクで、その回路をシリコンウェハ上に転写して半導体チップを形成する。回路の微細化に伴い、EUV マスクブランクスに対する要求水準も(1)非常に小さなサイズの欠陥を限りなくゼロに近づける(2)非常に高い平坦度であるーなどさらにに高くなっている。
 
ニュースリリース
https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1643077815.pdf