2022年12月14日

東レ、NMPフリー半導体用コーティング剤 本格展開

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レ

東レは14日、環境への負荷を低減できるポリイミドのNMP（N－メチルピロリドン）フリー技術を取り入れた新たな感光性ポリイミドコーティング剤「PHOTONEECE（フォトニース）」を開発、パワー半導体用途向けを中心に本格販売を開始すると発表した。 　XEV、5G通信、AI、メタバースなどの様々な先端技術の普及は、半導体の飛躍的な技術革新に支えられている。その半導体素子を保護する絶縁保護膜には、高い絶縁性や耐熱性を有するポリイミド材料が主に用いられている。 　近年、欧米では作業者に対する環境配慮へのニーズの高まりから、ポリイミド材料の溶媒として使用されている毒性のあるNMPの使用を規制する動きがあるが、東レは長年にわたるた機能性ポリイミド技術により、NMP以外の溶媒でポリイミドを合成する技術を確立した。これにより、ppmオーダーでNMPを含まない材料の提供が可能となった。 　 　高い耐熱性と絶縁性を有することから、製造工程で高温処理が行われ、通常の半導体より高電圧を扱うパワー半導体に特に適した材料として、同用途向けに本格販売を開始する。 　また、パワー半導体の中でも大型EV、鉄道、発電所などの用途ではさらなる高電圧が必要であり、それに耐えられるよう、ポリイミドにはこれまで以上の厚膜形成が要求される。厚膜になると感光性が低下し、微細な加工がしづらいという課題があるが、東レは光透過性を向上させる独自技術により、従来比2倍以上となる15μｍ以上の厚膜でも従来と同等の高精細なパターン加工が可能となるNMPフリー感光性ポリイミド材料の開発に成功した。絶縁保護膜と接するシリコンや銅などの下地材料に対する高い密着性も有しており、現在一部パワー半導体メーカーでサンプル評価を進めている。 　 　なお、同製品の生産のために今後導入する設備には、経産省から採択された「サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金」が一部活用される予定だ。