2023年01月17日

レゾナック、横浜に6G向け半導体開発「共創の舞台」始動

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナック（ 髙橋 秀仁社長 ）は17日、次世代通信規格である6G向け半導体の新材料を分子設計レベルから開発するプロジェクトを立ち上げると発表した。横浜市にオープンした R＆D中核拠点「共創の舞台」で、ベンチャー企業や大学と協業して開発に取り組む。昨年中に、計算科学や材料解析などのプロフェッショナルを集結した。 　 　6Gの実用化は2030 年前後とみられ、世界各国で開発競争が始まっている。同社はテラヘルツ帯を活用した高周波対応材料の開発を進めていく方針だ。 　6Gの新材料開発では、通信速度が5Gの100倍となるため、伝送損失を大幅に削減する新しい半導体材料が求められる。同社は複合材料用の樹脂、フィラー向けのセラミックス・界面制御技術など、素材合成の段階からゼロベースで開発に取り組む。 　 　また、新材料の開発には、分子設計の段階からシミュレーションや AIを活用して材料の探索を進める。これにより、従来は容易に見出すことができなかった化学構造式を短期間で導き出すことが可能になる。 　「共創の舞台」には、同社の強みである計算科学、材料解析、量産化のための製造プロセス技術・設備管理、化学品安全管理・評価の専門機能を持つメンバーを集めた。「計算情報科学研究センター」には、これまで石油化学や基礎化学分野で分子設計レベルの触媒開発などに携わってきたシミュレーション・AI・MI などについてのスペシャリストが70 人在籍する。生産プロセスの検討段階では、量産化技術の専門家が業務に当たる。 　施設はJR京浜東北線の新子安駅（横浜市神奈川区）から徒歩8分程度と恵まれた地域に立地。地上5階建て延べ床面積8800平方メートル。1～4階を研究開発のエリア、5階を「オープンイノベーション」として社外と連携し て運営し、共同研究や人材交流を実施していく方針だ。 ６Ｇ向け半導体の新材料開発、新設オープンイノベーション拠点で始動 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1673932932.pdf パワーモジュールの材料を革新させる 評価・開発拠点が本格始動 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1673932932.pdf