2024年01月16日

東レ「第38回 ネプコン ジャパン」に出展

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：東レ

東レは1月24日～26日、東京ビッグサイトで開催される「第38回 ネプコン ジャパン」にグループ会社の東レフィルム加工と共同で出展する。 　 　東レグループの幅広い製品の中から、パッケージ基板の微細化や低伝送損失に対応したポリイミドコーティング材料とシート材料、被着体への糊残りが少ないオレフィン系ダイシングフィルムなどを紹介する。展示場所は東京ビッグサイト 東4ホール。出展はポリイミド製品（ワニス、シート材）、半導体工程用フィルムなど。