2024年05月07日

レゾナック「半導体自動化研究組合」参画

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは7日、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（後工程）の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS、サタス）に参画したと発表した。 　SATAS は半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体など15 企業・団体で構成され、4 月16日に設立された。SATAS は、後工程の自動化技術および標準仕様の確立、装置開発とパイロットライン検証を行い、2028 年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指す。 　 　レゾナックは半導体材料メーカーとして、先端パッケージと後工程の研究開発で得た経験を活用し、SATAS の技術開発を加速させる。 　現在、急拡大中の生成AIや自動運転向けの高性能半導体では、2.xDや3Dパッケージなど後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーとして進化し続けている。一方で、後工程の製造ラインは各工程間の搬送・受け渡しを人が行っているケースが多く、後工程の自動化が急務となっている。 　レゾナックは、後工程材料でトップシェアの製品を多数揃えるとともに、先端パッケージを実際に製作できる研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」を川崎市に設け、後工程全体の研究開発に取り組んでいる。研究開発で培った知識・経験を活用して、SATASの組立工程と検査工程を対象としたプロセス開発に貢献していく方針だ。 【SATASの概要】 ▽設立日　：2024年4月16日 ▽理事長　：鈴木国正（インテル社長） ▽組合員　：15社（インテル、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、（株）FUJI、三菱総研、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、ローツェ） ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1715057813.pdf