2024年05月21日

デンカ、千葉に低誘電 有機絶縁材料工場 着工

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：デンカ

デンカは21日、低誘電有機絶縁材料（製品名：スネクトン）を開発し、事業化見通しを得たため、千葉工場（市原市）に約70億円をかけて生産プラントを建設すると発表した。2026年度竣工の予定。 　「スネクトン」は、次世代高速通信（Beyond5G、6G）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えており、既に各種高速通信機器の銅張積層板（CCL）や層間絶縁材用途などで、多くのユーザーから評価を得ており、今後も大幅な需要拡大が見込まれる。 　従来のエポキシ樹脂をベースの CCL では、次世代高速通信用途としては伝送損失面で課題があったが、「スネクトン」は要求される低伝送損失を実現した。また軟質樹脂でありながら架橋性（耐熱性）も有する特徴を持つ最先端の有機素材。完全硬化後も軟質性を有することから、フレキシブル銅被覆板(FCCL)への適用も可能で、PC、スマートフォン、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野での活用が期待される。なお2024年度連結業績に与える影響は軽微。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1716265216.pdf