2024年07月08日

レゾナック、米国に半導体コンソーシアム設立

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは8日、次世代半導体パッケージ分野を中心にした、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて、日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画だ。 　活動拠点を米国カリフォルニア州ユニオンシティのシリコンバレーに設置する。2025年の稼働開始を目標にクリーンルームや装置導入等の準備に入る。 【参画企業10社】 ▽Azimuth Industrial ▽KLA Corporation ▽Kulicke and SoffaIndustries ▽メック株式会社 ▽Moses Lake Industries ▽ナミックス株式会社 ▽東京応化工業株式会社 ▽TOWA株式会社 ▽株式会社アルバック ▽株式会社レゾナック ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1720405116.pdf