2025年01月14日

ADEKA、「ネプコン・ジャパン」に半導体材料など

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ADEKAは、1月22日～24日、東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級の電子部品年・材料・装置展「第39回 インターネプコン ジャパン ／エレクトロニクス 製造・実装展」に次の関連各製品を出展する。 【半導体後工程関連材料】 ・熱硬化型焼結銅ペースト ・Beyond 5G向け 絶縁接着シート ・高耐熱・高放熱 絶縁接着シート ・光沢化セミアディティブエッチング液 ・超異方性サブトラクティブエッチング液 ・金属腐食抑制DFR剥離剤 ・OLED インバー表面粗化剤 ・アルミニウム粗化剤 【電子部品、自動車向け特殊接着剤関連材料】 ・ダイアタッチペースト ・高耐熱接着剤 ・低誘電接着剤 ・センシング向け精密接着