住友化学工業

CHEMNET TOKYO

2025年01月14日
ADEKA、「ネプコン・ジャパン」に半導体材料など
【カテゴリー】:案内
【関連企業・団体】:ADEKA

 ADEKAは、1月22日~24日、東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級の電子部品年・材料・装置展「第39回 インターネプコン ジャパン /エレクトロニクス 製造・実装展」に次の関連各製品を出展する。

【半導体後工程関連材料】
・熱硬化型焼結銅ペースト
・Beyond 5G向け 絶縁接着シート
・高耐熱・高放熱 絶縁接着シート
・光沢化セミアディティブエッチング液
・超異方性サブトラクティブエッチング液
・金属腐食抑制DFR剥離剤
・OLED インバー表面粗化剤
・アルミニウム粗化剤
【電子部品、自動車向け特殊接着剤関連材料】
・ダイアタッチペースト
・高耐熱接着剤
・低誘電接着剤
・センシング向け精密接着





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