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2025年02月26日

住友化、大阪工場の半導体用フォトレジスト強化

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：住友化学

住友化学は26日、液浸ArF（フッ化アルゴン）や厚膜i線など先端半導体プロセス向けフォトレジストの新製品開発および量産評価体制を強化するため、大阪工場に新たに先端前工程および先端後工程用の開発・品質評価設備を増強・導入すると発表した。新設備は2025～26年度上期にかけて順次稼働を予定しており、先端半導体メーカーからの受注拡大を目指す。 　フォトレジストは、半導体製造プロセスの中で回路パターン形成に使用される感光性樹脂で、半導体製造におけるキーマテリアルの一つ。半導体関連市場は、生成AIの普及、IoT化の進展、これらに伴うデータセンタの拡充などにより、引き続き高い水準の成長が見込まれている。 　同社はこれまでファインケミカル事業を軸に世界最高水準の製品設計・評価技術を確立してきた。液浸ArFレジストは、半導体の微細化・多層化に伴い、今後も安定的に需要が拡大する見込み。また、半導体後工程の技術革新に伴い、高アスペクト比対応の厚膜i線レジストの需要も伸長する見通しだ。 　こうした背景を踏まえて、今般、液浸ArFレジストおよび厚膜i線レジストの開発・量産評価体制を強化することにした。それぞれのレジスト用途での高解像度化に対応した先端露光機の増強・導入を決めた。 ＜用語の解説＞ ◆液浸ArF用露光機　：薄膜レジストを適用した際に前工程で必要となる極微細化対応が可能。 ◆厚膜i線用露光機　：後工程のプロセスの特性から必要となる厚膜のレジストを適用した際に、深部まで加工がしやすく、高アスペクト比( 厚膜かつ、高解像度 )のパターン対応が可能。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1740536701.pdf

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