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2025年05月26日

旭化成、半導体パッケージ用感光性フィルム開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：旭化成

旭化成は26日、AIサーバー用などの先端半導体パッケージの製造工程に使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」を開発したと発表した。 　 　感光性ドライフィルムは、同社のエレクトロニクス事業における中核製品の一つで、今回の「TAシリーズ」は、急成長する次世代半導体パッケージング市場の成長に対応するために開発した。 　AIサーバー向け再配線層におけるさらなる微細化へ、LDI露光で1.0μm幅パターンを実現した。 　「TAシリーズ」は、従来のStepper露光機に加えLDI（レーザーダイレクトイメージング）露光機にも対応しており、いずれの露光方式でもも極めて高い解像性を実現し、パッケージング工程において基板への微細回路パターンの形成性能力の向上に貢献する。 ニュースリリース参照 https://www.asahi-kasei.com/jp/news/2025/ze250526.html

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