2025年06月12日

AGCと東大、ガラスを100万倍速レーザー加工

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：AGC

AGCは12日、東京大学大学院に開設（2015年）した社会連携講座（ 伊藤佑介講師 ）と共同で、ガラスなどの透明材料を従来の100万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。 　近年、生成AIの普及によって情報処理量が増加し、より高速で省電力な半導体が求められるようになった。そのため、剛性や平坦性に優れたガラス基板を、半導体チップの実装基板として使う動きが広がっている。 　現在、ガラス基板の加工には、主にレーザーアブレーション加工またはレーザー改質・エッチング加工が使われている。だが、前者には加工に時間がかかり、後者には廃液処理など環境への負荷が大きいという課題があった。 　AGCは今回の共同研究で、パルス幅の異なる2種類のレーザーを同時に、かつ、ガラス面に対して斜め方向から照射することで、加工速度を従来法と比べ100万倍に上げることに成功した。既存の加工方法と比べて、高効率で環境負荷も低いことから、今後の半導体分野への実用化が期待される。 　同成果は6月11日に米国の科学誌「Science Advances」のオンライン版に掲載された。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1749694417.pdf