2025年06月27日

大陽日酸、銅ナノ粒子／半導体接合ペースト開発

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：大陽日酸

大陽日酸（本社：東京都品川区、永田 研二社長」）は27日、車載向けパワーデバイスの接合材として、銅ナノ粒子を用いた接合ペーストを開発したと発表した。今後はサンプル提供を通じて本格的な事業展開をめざす。 　パワーデバイスは、電気自動車向けなどでインバーター等の電力変換器に用いられている半導体素子。近年では世界的な自動車電動化の流れもあり、パワーデバイスの高性能化が重要視されている。モジュールの小型化や高温動作が可能なSiCデバイスの採用も進んでいる。 　一方、従来のSiデバイスで広く用いられているはんだ系の接合材では、高温で効率的な動作が見込まれるSiCパワーデバイスには不向きなため、耐熱性の高い銀や銅の微粒子用いた金属焼結型接合材が注目されている。金属焼結型接合材としての銀材料は、イオンマイグレーション耐性の問題やコストが高いため、近年は銅ナノ粒子を用いた接合への期待が高まっている。 　同社は、独自開発した酸素燃焼による金属ナノ粒子の製造技術を有しており、同プロセスで製造した銅ナノ粒子は、粒子径100 nm 程度と細かい。表層が亜酸化銅で被膜された粒子（乾粉）のため、従来の湿式プロセスとは異なり有機保護膜が無く、そのため、焼結時のアウトガスが少量であり、かつ低温焼結が可能だ。 　同社は今回、同銅ナノ粒子を用いて、銅系の焼結型接合材では困難だった200℃の接合温度において、高強度接合が可能な接合ペーストを開発した。接合温度200℃、接合圧力10 MPa、接合時間5分の接合条件下で、せん断強度80MPa以上の接合が可能なことを確認済みだ。 ＜用語の解説＞ ◆イオンマイグレーション：湿度が多い環境で電圧を印加した場合、電極間をイオン化した金属が 移動し短絡が生じる現象。 ニュースリリース参照 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1751005052.pdf