2025年07月07日

NEDO、スピントロニクス活用AI向けチップ開発

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：NEDO

NEDOは7日「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」で、エッジ領域に適した高性能かつ省エネルギーな人工知能（AI)半導体デバイスの早期実現を目指して開発してきたが、このほど東北大学と（株）アイシンが、磁気抵抗メモリ（MRAM）を大容量搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」の開発に成功したと発表した。 　OSやアプリの起動用途とメインメモリ用途を兼ねた内蔵メモリとしてCMOS／スピントロニクス融合技術を活用した、エッジAI向けアプリケーションプロセッサ搭載チップの開発は世界初となる。 　開発した実証チップは、動作時および待機時電力の大幅低減、起動時間の短縮が可能で、実証チップを搭載した実証システムによる検証で、従来比エネルギー効率50倍以上、起動時間30分の1以下の改善効果を確認した。 今後は、車載機器やその他幅広い分野での応用技術開発を進めていく方針だ。 ニュースリリース参照 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000191.000135644.html