2025年07月08日

レゾナックと東北大、廃棄シリコンから半導体材料

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックと東北大学は8日、廃棄シリコンとCO2から、Sicパワー半導体材料をつくる技術の共同研究を開始したと発表した。「鉱物化」という、CO2を固体と反応させるカーボンリサイクル技術により、シリコンスラッジと CO2を再資源化し、有価なSiC原料を創出する技術へ応用する。 　 　同技術が実用化すれば、SiC パワー半導体は製品として省エネ化に貢献するだけでなく、製造工程でもも CO2の排出量削減と、シリコンスラッジおよび CO2の再資源化が同時に実現し、ライフサイクル全体で環境負荷を低減することが可能になる。 　 　レゾナックと東北大学は、2024年からシリコンウェハーの製造過程で発生する廃棄物（シリコンスラッジ）と二酸化炭素（CO2）を原料とした炭化ケイ素（SiC）粉末を、パワー半導体に用いる SiC単結晶材料の成長用原料として応用するための基礎検討を行ってきた。このほど基礎検討段階が完了し、さらに応用に向けた本格検討を開始した。 　同技術は、CO2を固体と反応させる「鉱物化」によるカーボンリサイクル技術を応用することで、シリコンスラッジとCO2を再資源化し、有価なSiC原料を創出するもので、従来の高エネルギー消費型プロセスに替わる低環境負荷技術として期待されている。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1751947114.pdf