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2025年07月15日

富士フイルム FASフリーネガ型ArF液浸レジストを新開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：富士フイルムホールディングス

富士フイルムは、先端半導体の製造プロセスに用いられる環境配慮型の材料として、環境や生態系への影響が懸念される有機フッ素化合物PFASを一切使わないネガ型ArF液浸レジストを開発したと発表した。 今回開発したPFASフリーのArF液浸レジストは、ネガ型のArF液浸露光向けのフォトレジスト。先端半導体の国際研究機関であるimecとともに本レジストの性能を評価した結果、車載や産業用半導体をはじめ幅広く使われる28nm世代の金属配線を高い歩留まりで形成できることを実証した。今後、顧客先での評価を経て、早期の販売を目指す。同社は日米欧アジアの主要国に製造拠点を持ちグローバルな安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供をしている。 ＜ニュースリリース参照＞ https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1752558358.pdf

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