| 2025年08月07日 |
| AGC、台湾の半導体展示会「SEMICON」に出展 |
| 【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：AGC |
AGCは9月10日～12日、台北市で開催される半導体展示会「SEMICON Taiwan 2025」に出展する。最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア，ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、CMPスラリー及びCMP後洗浄液，半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム，樹脂製品、セラミックス製品、耐プラズマコーティング膜を展示する。 また、同社化学品カンパニーのビジョンである |