2025年09月03日

AGC、次世代半導体パッケージ「JOINT3」参画

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：AGC

AGCは、レゾナックが設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画する。 　JOINT3 は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に設立された共創型評価プラットフォーム。 　JOINT3 には、半導体材料・装置・設計の分野で世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進する。 ■JOINT3 参画企業（27社＝2025年9月3日時点） 　レゾナック、AGC、Applied Materials、ASMPT Singapore Pte. Ltd、 Brewer Science, Inc.、キヤノン、Comet Yxlon GmbH、荏原製作所、古河電工、日立ハイテク、JX金属、花王、Lam Research Corporation、リンテック、メック、ミツトヨ、ナミックス、ニッコー・マテリアルズ、奥野製薬工業、Synopsys, Inc. (アンシス・ジャパン）、東京エレクトロン、東京応化工業、TOWA、アルバック、ウシオ電機、図研、3M Company 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1756881111.pdf