2025年09月16日

JSRとLam Research、次世代半導体で協業

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：JSR

JSRと子会社のInpria Corporationは16日、Lam Research Corporation（Lam）と、次世代半導体製造に向けて独占的なクロスライセンス契約および協業について合意したと発表した。 　本提携により、EUV（極紫外線）リソグラフィー向けフォトレジスト、MOR（MetalOxide Resist）、ALE（Atomic Layer Etching）やALD（Atomic Layer Deposition）に対応する次世代材料の探求を進める。 　両社は、JSR/InpriaのMORを含む最先端リソグラフィー材料と、Lamのエッチング・ドライレジスト成膜技術で協業し、先端EUV材料や次世代パターニング材料を共同開発する。 　あわせて、CVD（Chemical Vapor Deposition）／ALD向け高純度プリカーサーについて、JSR子会社のヤマナカヒューテックとのシナジーを活かした探索・プロセス開発を推進する。 　これにより、人工知能や高性能コンピューティングに求められる複雑パターンのコスト・プロセス複雑性低減と、先端ノードでの歩留まり・スループット向上を目指す。両社の半導体製造における知見・リソースを結集することで、顧客にとって重要な領域でイノベーションを加速することを目指す。 　 　InpriaとLamは、米国デラウェア州地方裁判所における係争および関連する特許異議申立てを取り下げることで合意している。 ニュースリリース参照 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1758002159.pdf