2025年09月29日

富士フ、研磨剤「CMPスラリー」新発売

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：富士フイルム

富士フイルムは29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング向け研磨剤「CMPスラリー」の販売を開始したと発表した。 　AI半導体の性能向上の鍵を握る先端パッケージング技術の一つ「ハイブリッドボンディング」で接合面を平坦化する研磨剤として、すでに大手半導体デバイスメーカーに採用されているという。 　CMPスラリーは、半導体製造においてウエハーの表面を研磨して平坦化する工程で使用される研磨剤。半導体デバイスの微細化と積層化が進む中で必要不可欠な役割を担っている。 　だがウエハーの平坦化には、非常に高い精度が求められる。その精度は、300ミリ径のウエハーの面積を東京23区の広さに例えると、23区全体の表面にある全ての凹凸を、高さ1ミリ以内の誤差に抑えながら平坦にできるほど緻密なレベルといわれる。 　 　富士フイルムは、これまで積極的に生産拠点を内外に拡大してきた。米国アリゾナ州、台湾の新竹市および台南市、韓国天安市、熊本県菊陽町にもつ拠点に加え、2026年春にはベルギー ズヴェインドレヒトにもCMPスラリーの製造設備を稼働予定で、CMPスラリーにおいて世界で高いシェアを有している。今後高い成長が見込まれる銅配線用CMPスラリーでは世界トップシェアを確保している。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1759124598.pdf