2025年10月02日

3M、次世代半導体で「JOINT3」に参加

【カテゴリー】：海外 【関連企業・団体】：スリーエム ジャパン

3Mは2日、半導体材料、装置、設計のグローバルリーダーを結集する次世代半導体パッケージングコンソーシアム「JOINT3」に参加したと発表した。 「JOINT3」は 、電子機器の各部分をつなぐ有機材料でつくられた薄層であるパネルレベルの有機インターポーザーに最適化されたツールの開発を加速することを目的に、日本のレゾナックが設立した共創評価プラットフォーム。 　近年、製造された半導体の相互接続、パッケージング、テストを含むバックエンドプロセスにおけるパッケージングの革新は、生成AIや 自動運転車など急速に拡大する市場に不可欠次世代半導体のキーテクノロジーの1つとなっている。 　（以下、ニュースリリース参照） ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1759390550.pdf