| 2025年10月21日 |
| 積化成、低誘電材料向け軟質ポリマー開発 |
| 【カテゴリー】:新製品/新技術 【関連企業・団体】:積水化成品 |
積水化成品は21日、電子材料分野の新たなニーズに対応するため、高速通信・高周波信号処理に適した低誘電材料向け軟質ポリマー微粒子を開発したと発表した。 次世代の高速通信や高周波信号処理に対応する分野では、「絶縁性」や「低誘電性」、「高耐熱性」などの特性が求められる。だが、従来の無機系低誘電材料は、割れやすく脆性が高いため、実装の際に壊れやすいという大きな課題があった。特に、フレキシブルデバイスや多層基板のように曲げたり重ねたりする工程では、材料の“もろさ”は致命的となる。 そこで「柔軟性と低誘電性を兼ね備えた新しい絶縁材料」が求められていた。 「テクポリマー」は、独自技術で設計した高機能ポリマー微粒子で、液晶ディスプレイの光拡散材や化粧品の添加剤、 塗料のつや消し材など、幅広い分野で活用されている。 今回開発したのは、低誘電特性と高い柔軟性を同時に付与できる革新的なポリマー微粒子で、高速通信・高周波信号処理に求められる性能を満たしつつ、多層基板の微細加工や反り・破損対策にも貢献し、未来の通信インフラやウェアラブル機器の進化を支えることができる。 電子材料分野を中心に2030年度12億円の売上げをめざす。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1761010379.pdf |